没用。
被忽略的腔壁“返霜”
我进真空腔检查的时候，冷阱上的霜层已经厚到能抠下松散的碎渣。设备员翻了维护记录，说上周二刚做过除霜，按要求充入干燥空气之后就接着生产了。问题就出在这——除霜之后充入的空气根本没测露点，那天无锡下着小雨，空气里的水分直接被带进了腔壁的缝隙里，后续抽真空的时候，这些水分会慢慢放出来，混在沉积的膜层里。
很多人对光学涂层的认知，停留在多层膜堆的折射率匹配、透过率曲线的拟合上，觉得只要软件算对了参数，做出来的膜就没问题。但实际产线上，接近三成的膜层不良，根本和膜系设计无关。沉积过程中混入的单分子水汽，会在膜层晶粒之间形成连续的薄弱界面，哪怕最终测的膜厚、光谱曲线全符合设计值，过温循的时候一热胀冷缩，界面直接开裂。
别迷信预抽真空的数值
之前我们做平行实验，同样的SiO2和Ti3O5膜系，一组预抽到1e-3 Pa就直接开沉积，另一组抽到1e-4 Pa之后保持20分钟，再充入纯度99.999%的氧气稳定沉积速率。示例数据：百格刀测试中，前者膜层脱落面积约30%，后者不足2%。
说真的，很多十年前的老工艺文件里写的“预抽至本底真空即可沉积”，现在根本扛不住车载级别的可靠性要求。但也不是真空度越高越好——要是为了凑更高的真空值，把腔抽得太干净，反而会让膜层的内应力拉到临界值，镜头从镀膜机拿出来的时候，直接在中心位置裂出一道蛛网状的细纹。
写不进SOP的微调量
我们现在做车载红外截止膜，从来不会完全照着设计手册上的蒸发速率调参数。比如手册上写SiO2的蒸发速率是0.2nm/s，我们实际会在沉积最靠近玻璃基底的前两层时，把速率压到0.08nm/s，后面的膜层再慢慢把速率提上来。最靠近玻璃基底的两层膜层，蒸发速率的高低，直接决定了整个膜堆和基底的结合强度。速率慢一点，晶粒长得更致密，和玻璃表面的嵌合度就更好。
但这个参数根本写不进标准作业指导书。毕竟每台设备的蒸发源位置、基底转架的转速、甚至车间当天的温湿度都不一样，你把参数写死，换个车间、换台设备，做出来的膜说不定应力大到把1mm厚的玻璃片都压弯。上次有个刚毕业的工艺员，照着我们给的参数直接照搬，在他自己的产线上做出来的膜，就是因为转架转速比我们的慢了三分之一，最后整批膜的附着力都不达标。
到现在我们也没完全摸透，为什么同样的参数，梅雨季做出来的膜层，附着力总是比干燥天差一截。有人说是车间空气里的有机污染物沾到了清洗后的玻璃表面，有人说是腔壁的放气速率因为湿度变了。反正现在我们的应对办法很笨：梅雨季之前，把所有腔壁加热到120度烘8个小时，再进生产。
